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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州旭之源科技有限公司取得一項名為“一種集成磁件及開關(guān)電源”的專利，授權(quán)公告號CN120709051B，申請日期為2025年8月。天眼查資料顯示，廣州旭之源科技有限公司，成立于2024年，位于廣州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，廣州旭之源科技有限公司參與招投標項目16次，財產(chǎn)線索方面有商標信息9條，專利信息26條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，河南平芝高壓開關(guān)有限公司取得一項名為“一種斷路器裝配工裝”的專利，授權(quán)公告號CN223927252U，申請日期為2024年12月。專利摘要顯示，本實用新型提供了一種斷路器裝配工裝，屬于專門適用于制造電開關(guān)的專用設(shè)備或方法技術(shù)領(lǐng)域。斷路器裝配工裝包括底座，底座上裝有支撐板，支撐板用于支撐其中一個法蘭且支撐板上設(shè)有用于使法蘭與支撐板同軸的第一定位結(jié)構(gòu)，底座上固定有導桿，導桿上安裝有活動件，活動件上裝有定位板，定位板上設(shè)有用于對另外一個法蘭進行定位以使法蘭與定位板同軸的第二定位結(jié)構(gòu)，支撐板相對底座的水平位置可調(diào)或/和定位板相對活動件的水平位置可調(diào)，支撐板或底座上以及定位板或活動件上設(shè)有用于使支撐板和定位板同軸的第三定位結(jié)構(gòu)。通過本實用新型的裝配工裝可以間接定位固定部法蘭和可

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，西安西電高壓開關(guān)有限責任公司、中國西電電氣股份有限公司取得一項名為“一種密封端子板氣密性檢測裝置”的專利，授權(quán)公告號CN223925947U，申請日期為2025年4月。專利摘要顯示，本實用新型涉及領(lǐng)域，尤其涉及一種密封端子板氣密性檢測裝置，包括上部密封結(jié)構(gòu)、下部密封結(jié)構(gòu)、上注氣管路和下注氣管路；上部密封結(jié)構(gòu)包括上外部套筒和布置于上外部套筒中多個上內(nèi)部套筒；下部密封結(jié)構(gòu)包括下外部套筒和布置于下外部套筒中的多個下內(nèi)部套筒；待測密封端子板懸空水平放置于下內(nèi)部套筒中，下內(nèi)部套筒與上內(nèi)部套筒配合壓緊待測密封端子板；下注氣管路的一端與外部汽源連通，另一端與下密封外部腔體、多個下內(nèi)部套筒連通。本實用新型中上下密封結(jié)構(gòu)通過外部套筒與內(nèi)部套筒形成雙重密封腔體，結(jié)合上下注氣管路獨立供氣，

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示杰華特（688141）新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“線性穩(wěn)壓電路及開關(guān)電源”，專利申請?zhí)枮镃N202111308047.0，授權(quán)日為2026年2月17日。專利摘要：本發(fā)明公開了一種線性穩(wěn)壓電路及開關(guān)電源，該線性穩(wěn)壓電路包括：功率開關(guān)管及其驅(qū)動控制電路；電感，串聯(lián)在電壓輸出回路中；采樣電阻，用以對電壓輸出回路中的回路電流進行采樣；電壓調(diào)節(jié)電路，根據(jù)采樣電阻采樣獲得的回路電流調(diào)節(jié)功率開關(guān)管的柵極電壓以在電路中出現(xiàn)浪涌電流時控制所述功率開關(guān)管的開關(guān)狀態(tài)，其中，當電路中出現(xiàn)浪涌電流時，電感用以降低電壓輸出回路中回路電流的變化速率。本發(fā)明能夠延長回路中浪涌電流的能量釋放時間，極大程度地減少了單位時間內(nèi)回路中的浪涌能量，在減小電路的回路阻抗的同時，還有效的滿足了

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市智安新能源科技有限公司申請一項名為“開關(guān)電源的拓撲控制方法、設(shè)備及存儲介質(zhì)”的專利，公開號CN121546929A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N開關(guān)電源的拓撲控制方法、設(shè)備及存儲介質(zhì)，該方法包括：采集開關(guān)電源的運行數(shù)據(jù)；對運行數(shù)據(jù)進行卡爾曼濾波，獲得第一狀態(tài)數(shù)據(jù)和第二狀態(tài)數(shù)據(jù)；根據(jù)第一狀態(tài)數(shù)據(jù)從預設(shè)模型庫中選擇對應的動態(tài)模型，并辨識動態(tài)模型的模型參數(shù)，以及計算動態(tài)模型的置信度；根據(jù)模型參數(shù)和第二狀態(tài)數(shù)據(jù)，在預設(shè)的預測時域內(nèi)建立多目標優(yōu)化函數(shù)，求解多目標優(yōu)化函數(shù)，獲得目標控制序列；根據(jù)目標控制序列調(diào)整開關(guān)電源的控制占空比，并檢測對應的電感電流的過零時刻，根據(jù)過零時刻計算同步整流管的目標導通相位；根據(jù)目標導通相位生成主開關(guān)管的第一驅(qū)動信

倒裝芯片市場調(diào)研報告從過去五年的市場發(fā)展態(tài)勢進行總結(jié)分析，合理的預估了倒裝芯片市場規(guī)模增長趨勢，2025年全球倒裝芯片市場規(guī)模達2512.34億元（人民幣），中國倒裝芯片市場規(guī)模達762.75億元。報告預測到2032年全球倒裝芯片市場規(guī)模將達352.61億元，2025至2032期間年均復合增長率為-24.46%。報告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond